
在無菌制劑生產(chǎn)中,設(shè)備清潔度是保障藥品安全的核心指標。傳統(tǒng)金屬檢測設(shè)備因剔除器結(jié)構(gòu)復雜、清潔死角多,易導致金屬碎屑與殘留物交叉污染,成為無菌生產(chǎn)的潛在風險點。LOMA LOCK推出的INSIGHT PH制藥型金屬檢測機,通過集成在線清洗型剔除器與IP66防護設(shè)計,實現(xiàn)了檢測通道的“檢測-清潔-再檢測"閉環(huán)管理,為無菌制劑生產(chǎn)提供了符合GMP要求的金屬污染防控解決方案。
無菌制劑生產(chǎn)要求設(shè)備接觸面清潔度達到微生物與微粒雙重控制標準。傳統(tǒng)剔除器多采用機械推桿或氣動翻板結(jié)構(gòu),其運動部件縫隙易藏匿金屬碎屑與藥粉殘留,清潔時需拆卸部件人工擦拭,耗時且易二次污染。LOMA LOCK的在線清洗型剔除器采用模塊化設(shè)計,其核心部件(如氣動翻板、導流槽)采用316不銹鋼與食品級硅膠材質(zhì),表面光滑無縫隙,支持高壓水槍直接沖洗。檢測間隙時,系統(tǒng)自動啟動CIP(在線清洗)程序:清洗液通過設(shè)備內(nèi)置噴淋裝置以0.3MPa壓力噴灑至剔除通道,配合360°旋轉(zhuǎn)噴頭覆蓋所有接觸面,確保金屬碎屑、藥粉殘留被徹di沖刷至廢液收集槽。某無菌制劑企業(yè)實測數(shù)據(jù)顯示,采用該技術(shù)后,設(shè)備清潔時間從傳統(tǒng)模式的45分鐘縮短至8分鐘,清潔合格率提升至99.97%。
無菌車間的高濕度環(huán)境(相對濕度45%-65%)易導致設(shè)備電路板凝露,引發(fā)短路或誤報警。LOMA LOCK的INSIGHT PH機型采用IP66防護等級機身,其全封閉式結(jié)構(gòu)可完quan阻擋粉塵與水滴侵入,確保設(shè)備在清洗過程中電路系統(tǒng)穩(wěn)定運行。同時,設(shè)備搭載DDS(直接數(shù)字信號)矢量圖技術(shù),可自動過濾清洗液殘留水漬產(chǎn)生的低頻噪聲信號,避免因濕度變化導致的誤剔除。例如,在檢測直徑0.3mm的鐵屑時,即使清洗后通道內(nèi)殘留0.1mm水膜,系統(tǒng)仍能保持檢測靈敏度不變,確保金屬雜質(zhì)“零漏檢"。
為滿足FDA 21 CFR Part 11與歐盟GMP附錄1對清潔驗證的要求,INSIGHT PH配備OPTIX管理軟件,可實時記錄每次清洗的關(guān)鍵參數(shù)(如清洗液溫度、噴淋壓力、清洗時長),生成帶電子簽名的清洗報告。這些數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)接口同步至企業(yè)MES系統(tǒng),支持全流程追溯。當清洗結(jié)果異常時(如某批次清洗后殘留物超標),系統(tǒng)自動觸發(fā)預警并鎖定產(chǎn)線,直至人工復檢合格后方可恢復生產(chǎn)。某無菌注射劑生產(chǎn)線應(yīng)用該技術(shù)后,因金屬污染導致的批次報廢率從0.15%降至0.003%,年節(jié)約成本超200萬元。
在無菌制劑生產(chǎn)“質(zhì)量源于設(shè)計"的理念下,LOMA LOCK通過在線清洗型剔除器與智能化管理系統(tǒng)的協(xié)同創(chuàng)新,重新定義了金屬檢測設(shè)備的清潔標準。這一方案不僅將設(shè)備清潔效率提升80%,更通過數(shù)據(jù)化驗證與閉環(huán)控制,為無菌藥品安全構(gòu)筑起一道“零殘留"的金屬防護屏障。
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